Siemens stiftet Lehrstuhl am Chinesisch-Deutschen Hochschulkolleg

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München, 26.10. 2004 16:46

Siemens stiftet Lehrstuhl am Chinesisch-Deutschen Hochschulkolleg

Am 4. Oktober 2004 unterzeichneten Dr. E.h. Peter Drexel, Vorstandsmitglied des Siemens-Bereichs Logistics and Assembly Systems (L&A), und Prof. Wan Gang, Präsident der Universität Tongji, Shanghai, und Direktor des Chinesisch-Deutschen Hochschulkollegs (CDHK) in Shanghai einen Stiftungsvertrag über die Gründung eines Lehrstuhls. Mit diesem Vertrag unterstützt das Geschäftsgebiet Electronics Assembly Systems (Siplace) die Einrichtung des Aufbaustudiengangs „Mikroelektronik und SMT-Fertigung“. Das Angebot des Lehrstuhls richtet sich an künftige SMT (Surface Mount Technologie)-Experten für die Leiterplatten-Bestückungstechnologie und zeichnet sich durch intensive Praxisorientierung aus.

Ziel der Kooperation ist die Ausbildung künftiger Fachkräfte in der Elektronik-Branche, die das nötige Know-how und die vielfach geforderte Praxisorientierung mitbringen.

Tilo Brandis, Leiter des Geschäftsgebiets Electronics Assembly Systems des Siemens-Bereichs L&A ist sich sicher: „Ingenieure mit Managementerfahrung und Auslandsstudium, praxisorientiert und möglichst dreisprachig, stehen ganz oben auf der Wunschliste der Elektronikunternehmen in China. Wer dort erfolgreich sein will, braucht Mitarbeiter, die möglichst in der westlichen sowie östlichen Kultur zu Hause sind, Unternehmensabläufe kennen und gleichzeitig die fachliche Qualifikation mitbringen. Und genau diese Voraussetzungen erfüllen die Absolventen nach Abschluss des neuen Aufbaustudiengangs.“ Der Mangel an qualifizierten Technikern und Fachkräften in der Elektronikfertigung, gerade auch in China, sowie das starke Engagement von Siemens in Forschung und Lehre führten zur Zusammenarbeit der beiden Kooperationspartner.
Der neue Aufbaustudiengang „Mikroelektronik und SMT-Fertigung“ verbindet Theorie und Praxis in gleicher Weise. Die Lehrinhalte des Studiengangs sind praxisnah ausgerichtet. Im Anschluss an Vorlesungen, die die theoretischen Grundlagen zur Mikroelektronik und SMT-Technologie geben, werden Praxisblöcke angeboten, die die Theorie am Beispiel realer Siplace-Fertigungslinien und -prozesse vertiefen und in die Praxis umsetzen. Die Praktika finden sowohl in den Siplace-Trainingszentren in China als auch bei Inbetriebnahmen und Kundenbesuchen gemeinsam mit Siplace-Technikern und in Fertigungen von Siplace-Kunden statt. Absolventen können so nach dem Abschluss gut qualifiziert direkt in die SMT-Fertigung einsteigen. Gleichzeitig können neueste Erkenntnisse und Trends, die im Rahmen des Vertiefungsstudiums erarbeitet werden, unmittelbar in die aktuellen Maschinenversionen der Siplace-Automatenplattform einfließen.

Hintergrundinformation:
Studium an der Tongji-Universität
Die Tongji-Universität, Shanghai, wurde im Jahre 1907 von dem deutschen Arzt Erich Paulun gegründet und kann seitdem auf einen regen Austausch mit Deutschland zurückblicken. Studenten, die sich für einen der Studiengänge Elektrotechnik, Maschinenwesen oder Wirtschaftswissenschaften entscheiden, erwartet eine straffe, praxisorientierte Ausbildung. So müssen sie beispielsweise innerhalb von einem Jahr in der Lage sein, deutschsprachigen Vorlesungen zu folgen.
In der Lehre sind neben deutschen Gastdozenten chinesische Wissenschaftler tätig, die in Deutschland studiert oder promoviert haben.
Chinesisch-Deutsches Hochschulkolleg
Das Chinesisch-Deutsche Hochschulkolleg (CDHK) wurde im Februar 1998 als Gemeinschaftseinrichtung des Deutschen Akademischen Austauschdienstes (DAAD) und der Tongji Universität gegründet, und ist ein Gemeinschaftsprojekt von DAAD, der Tongji Universität und der deutschen Wirtschaft. Das CDHK bildet an mittlerweile 26 Stiftungslehrstühlen rund 390 Studenten aus. Dabei beschränkt sich das Engagement der beteiligten Stiftungs-Unternehmen nicht nur auf Investitionen in das Lehrangebot in Shanghai, sondern umfasst Praktikumsplätze, Vorträge und gemeinsame Forschungsprojekte. Auf Grund ihrer Gründungsgeschichte kommt der Tonji Universität bei der Kooperation eine besondere Bedeutung zu.
Inzwischen ist das CDHK in eine neue Phase eingetreten. Im September 2003 unterzeichneten DAAD und Tongji Universität den Kooperationsvertrag für weitere fünf Jahre.
Siplace Fachpraktikum Elektronik-/Mikroproduktion mit der TU Braunschweig
Auch in Deutschland ist der Siemens-Bereich Logistics and Assembly Systems in der Qualifizierung des Ingenieur-Nachwuchses engagiert.
So bietet Siemens in Kooperation mit der TU Braunschweig Studierenden der Fachrichtung Produktions- und Systemtechnik speziell auf die neue Vertiefungsrichtung Elektronik-/Mikroproduktion angepasste Fachpraktika in München an. Diese Praktika vermitteln einen umfassenden Einblick in die industrielle Praxis der Elektronikproduktion und ermöglichen damit die Vertiefung der theoretisch erlernten Inhalte. Neben den Grundlagen der Prozesstechnologie in der Elektronikfertigung wird großer Wert auf die praktische Anwendung des erlernten Wissens gelegt.

Siemens Logistics and Assembly Systems (L&A), mit Sitz in Nürnberg, ist der weltweit führende Anbieter für Logistik- und Produktionsautomatisierung. Siemens L&A liefert als System-Integrator die gesamte Leistungspalette von einzelnen Produkten und Systemen bis hin zu schlüsselfertigen Komplettanlagen als Generalunternehmer und besteht aus vier Geschäftsgebieten: Electronics Assembly Systems, Distribution and Industry, Airport Logistics sowie Postal Automation. Das Geschäftsvolumen von rund 2,6 Mrd. Euro wird von weltweit etwa 10.000 Mitarbeitern realisiert. Weitere Informationen zu Siemens L&A im Internet unter http://www.siemens.com/logistics-assembly/presse.

Weitere Informationen zu Siplace: www.siplace.com

Dr. E.h. Peter Drexel, Vorstandsmitglied des Siemens-Bereichs Logistics and Assembly
Systems (L&A), und Prof. Wan Gang, Präsident der Universität Tongji, Shanghai,
und Direktor des Chinesisch-Deutschen Hochschulkollegs (CDHK)
in Shanghai, unterzeichneten am 4. Oktober 2004 einen Stiftungs-
vertrag über die Gründung eines Lehrstuhles.

Sie finden das Bildmotiv zu dieser Pressemitteilung im Internet unter:
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Sie finden die Pressemitteilung im Internet unter:
http://www.siemens.com/logistics-assembly/presse

Leseranfragen unter dem Kennzeichen „L&A 0410.031“ bitte an:
Siemens Logistics and Assembly Systems
Electronics Assembly Systems
Susanne Oswald
E-mail: siplace.info@mchrm.siemens.de

Bildunterschrift:
Dr. E.h. Peter Drexel, Vorstandsmitglied des Siemens-Bereichs Logistics and Assembly Systems (L&A), und Prof. Wan Gang, Präsident der Universität Tongji, Shanghai, und Direktor des Chinesisch-Deutschen Hochschulkollegs (CDHK) in Shanghai

Kontaktinformationen:
Siemens AG
Corporate Communications
Presseabteilung
80312 München Press Office Logistics and Assembly Systems
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Strasse 44, 81359 München
Telefon: +49 89 20800 26439 Fax: +49 89 20800 45727
E-mail: siplace.info@mchrm.siemens.de
Internet: www.siemens.com/logistics-assembly/presse

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